AI ASIC加持 創意本季營運帶勁

AI ASIC加持 創意本季營運帶勁

創意矽智財(IP)

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AI熱潮向上延燒至ASIC自制商機 ! 法人透露,創意AI ASIC今年顯著發酵,第一季底CSP(雲端服務供應商)大單開始進入量產,第二代也積極洽談,其中,包含最新HBM3(第三代高頻寬記憶體)之架構設計,據傳整體金額將較前代倍增。

創意表示,中介層(interposer)設計業務協助打入客戶更多高階應用,目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G,不過公司不評論單一客戶,強調全力服務客戶、達成需求。

創意去年成長不如預期,受到SSD/網通客戶量產晶片遞延,使營收增速趨緩。然而法人透露,遞延專案有望於今年逐步回籠,此外,北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產;公司約8成業務來自repeating,因此營收將具有疊加性,成長動能將較去年強勁。

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創意則指出,涉足interposer design業務,將可快速產生營收貢獻,也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP,提供服務爭取更多NRE(委託設計服務)/license;創意與國際CSP業者密切接觸,直接或間接都有往來,亦希望能參與更復雜的設計專案。

創意技術積累深厚,惟過往接單保守,隨着策略轉變後,將有顯著體質轉變。法人透露,今年將爲創意AI晶片進入規模量產階段,此外,採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗,並進一步開發至P version,傳輸速度可達8.6G,更可依客戶要求調校至9.2G,整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。

AI貢獻度佔創意整體營收逐步提升,去年前五大客戶已有三個與AI相關,今年在5奈米大客戶進入量產後,將進一步增加。法人分析,創意與同業差異在於可承接front-end design(前段設計)及自有IP開發,可掌握晶片架構(architecture)、協助客戶IP局部客製化;其次,產品更加多元、客戶種類更復雜。

創意強調,可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務,使雙方依存度更高,公司仍會持續投入front-end案件,雖然從下單到貢獻營收(lead time)將長達二~三年,不過有助於公司累積競爭實力,加深產業護城河。

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